一、电子材料国产化趋势

至2016年，国内电子材料占比仍非常低（不超过10%），高端封装材料更是几乎空白，严重阻碍了国内电子产业的发展。

目前，中国大陆先进电子高端封装市场基本由国外厂商和台湾厂商主导，ASE、Amkor、SPIL等占据了绝大部分市场份额，中国大陆供货商只有江阴长电、华天科技、通富微电等少数几家，其市场占有率也少之又少。

封装测试是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。

中国大陆当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。随着摩尔定律失效，集成电路的发展尤其依赖先进电子封装技术的革新突破，因此，先进电子封装材料将起到至关重要的作用。

另一方面，随着《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的推进实施，智能制造、产业升级又将催生巨大的集成电路市场。这意味着电子封装材料将面临广阔的产业机遇。集成电路正朝着小型化、轻薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趋势发展，而集成电路的封装从原来的二维到更多维的发展。

“材料是我国电子产业的痛”，随着中国经济的发展，电子材料国产化势在必行。未来5-10年将是我国电子材料迅速发展的时期，挑战与机遇并存。

二、柔性电子材料发展前景广阔

“十二五”以来，柔性电子技术蓬勃发展，而由此发展起来的柔性电子设备，亦是方兴未艾。智能可穿戴设备便是重要的应用。柔性电子设备已在新型能源设备，疾病预防与治疗，智能手机，大尺寸显示屏幕，航空航天等领域崭露头角。柔性可携带储能电池，柔性超级电容器已有初步的产品；生物可兼容的柔性传感器，在心脏疾病监测，脉搏感应，脑电波探测等发挥了初步作用；风靡一时的小米手环，由于其物美价廉，可以说是走入国人生活的第一款可穿戴设备，主要功能包括查看运动量，监测睡眠质量，智能闹钟唤醒等，还可以通过云端识别更多的运动项目；早前美国谷歌公司推出的谷歌眼镜，苹果公司的智能手表等也在市场上引起了不小的反响；有机发光二极管，也在显示发光领域得到了初步的应用；在航天领域，柔性电子设备由于形状可控、节省空间也已得到了一些应用。

目前在印刷电子领域，常用的柔性材料通常为有机材料，包括PI（聚酰亚胺），PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯），PEN（聚乙烯奈），PEI（聚醚酰亚胺），透明导电聚酯等等。到2030年，现有有机材料的性能，将会得到极大的提高。例如目前有机半导体迁移率最大值1cm2V-1s-1，到时我们可开发出媲美单晶硅迁移率103cm2V-1s-1的有机半导体。当前的研究热点柔性材料，石墨烯，硫化钼等二维材料，碳纳米管，纳米线等一维材料将走向成熟。而且新型的无机柔性材料也将会进入我们的应用领域。

得益于有机发光二级管等材料技术的发展，未来30年，柔性显示技术必将得到深入而广泛的发展，也将会不仅仅限于有机材料，呈现多元化，智能化的特点。柔性显示屏幕将走入市场，甚至成为显示屏幕的主流产品。比如制作大尺寸的柔性显示屏幕，日常柔性电子产品的显示屏等。